先进封装混合工艺市场应用分析及合明科技先进封装清洗剂介绍

在先进封装领域，混合工艺主要是指混合键合技术。它正成为突破芯片性能瓶颈、实现三维集成的关键，尤其在高带宽内存和人工智能芯片中扮演着核心角色。

下面这个表格梳理了混合键合的主要类型及其核心市场应用，可以帮助你快速建立整体认知。

技术核心：混合键合为何如此重要？

简单来说，混合键合是一种颠覆性的互联技术。它去除了传统的锡球或铜柱凸块，让芯片通过铜-铜直接键合和介质-介质键合永久地连接在一起。这带来了几大核心优势：

• 极致密度与性能：能将互联间距缩小至微米甚至亚微米级别，使单位面积内的连接点数量呈数量级增长，从而大幅提升数据传输带宽。

• 更优的散热与可靠性：紧凑的垂直堆叠结构优化了热传导。同时，无焊料结构避免了因热膨胀系数差异导致的可靠性问题。

• 支持异构集成：允许将不同工艺、不同功能的芯片（如逻辑芯片和存储芯片）像搭乐高一样高效地整合在一个封装内，这是Chiplet（小芯片）架构得以实现的关键。

 市场应用深度解析

混合键合的市场驱动力非常明确，主要来自人工智能、高性能计算和数据中心对算力与带宽的极致追求。

• HBM：混合键合的主战场
  随着AI模型对内存带宽要求越来越高，HBM的堆叠层数需要从当前的12层向16层甚至20层以上发展。传统的热压键合技术面临瓶颈，而混合键合能将层间间距压缩至接近为零，是突破堆叠高度和散热限制的必然选择。预计2026年后，混合键合将在HBM5等新一代产品中大规模应用。

• AI处理器与Chiplet：实现高性能异构计算
  对于CPU、GPU等大型芯片，混合键合是实现3D堆叠和Chiplet架构的核心。例如，AMD 通过台积电的SoIC技术，将额外的缓存芯片堆叠在处理器上方，显著提升了性能。博通 的3.5D封装平台也利用混合键合实现了极高的信号密度。这为未来更复杂的异构集成提供了可能。

 未来趋势与挑战

展望未来，混合键合技术将继续向更小的互联间距演进，并进一步拓展到智能汽车、微显示器等新兴领域。根据预测，到2030年，全球混合键合设备市场规模有望达到13亿美元，年复合增长率保持在30%左右，显示出巨大的市场潜力。

当然，这项技术也面临着挑战，主要是设备精度要求极高、初期投资成本巨大。但随着更多厂商投入和技术逐渐成熟，成本有望下降，应用范围将进一步扩大。

先进封装清洗-合明科技芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

合明科技致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。合明科技致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。合明科技的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。