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车规级碳化硅（SiC）功率模块因其高效率、高功率密度和优异的高温性能，正在成为电动汽车和新能源领域的核心技术之一。下面我将从关键材料、封装流···

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BGA板级装联工艺详解及合明科技BGA芯片清洗剂介绍

关于BGA（球栅阵列）板级装联封装工艺的详细介绍。本文将系统地阐述BGA的概念、工艺流程、关键工艺点、常见缺陷及检测方法。一、BGA 简介与···

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用于2.5D/3D封装和板级封装的锡膏，因其应用场景、工艺复杂性和可靠性要求的巨大差异，存在着显著的特殊点和要求。下面我将从材料特性、工艺要···

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