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中国模拟芯片产业发展现状分析及合明科技模拟芯片清洗剂介绍

合明科技 👁 1936 Tags:模拟芯片清洗剂芯片清洗剂IC芯片清洗剂

中国对美国模拟芯片发起的反倾销调查,确实是国内半导体产业发展的一个关键事件。这说明国内模拟芯片产业经过多年积累,已经具备了一定的实力,到了需要政策环境进一步支持的阶段。

接下来,我为你梳理一下国内模拟芯片行业的发展情况:

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一、行业现状与市场规模

中国是全球最大的模拟芯片消费市场,2024年市场规模约为1953亿元,占全球市场的35% 左右。并且市场增速高于全球水平,预计到2029年,中国模拟芯片市场规模将增长至约3346亿元,2025-2029年期间的复合年增长率(CAGR)预计为11%

然而,目前国内模拟芯片的国产化率依然较低。2024年,德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)等美国头部厂商来自中国的收入合计约63亿美元,而A股模拟芯片龙头圣邦股份2024年收入仅为33.5亿元人民,这既揭示了差距,也预示了巨大的替代空间

 二、反倾销调查的背景与影响

中国商务部于2025年9月13日宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片(主要是40nm及以上工艺的通用接口芯片和栅极驱动芯片)发起反倾销立案调查

  • 调查起因:初步证据显示,2022至2024年间,这些自美进口的芯片数量累计增长了37%,但进口价格累计下降了52%。这种低价倾销行为严重压制了国内同类产品的价格和企业的盈利能力。

  • 预期影响:调查旨在遏制不公平竞争。若最终裁定倾销成立,中方可能对被调查产品征收反倾销税,这将有助于改善本土模拟芯片厂商的市场环境和盈利能力

 三、国内模拟芯片产业概况

  1. 行业复苏与盈利改善:2025年上半年,A股模拟芯片行业上市公司归母净利润环比增长了约4倍,6成上市公司第二季度盈利同比上涨。行业毛利率也呈整体改善态势,2025年第二季度销售毛利率中位数提升至35.05%

  2. 国内重点企业及其专注领域:国内模拟芯片企业近年来发展迅速,在特定领域取得了不错进展,初步形成了集群效应。

领域代表企业备注
全品类龙头圣邦股份、思瑞浦产品线广泛,覆盖信号链和电源管理多个领域
车规级芯片纳芯微、杰华特、斯达半导纳芯微2025年上半年汽车电子收入占比达34.04%
工业控制芯朋微、晶丰明源、帝奥微芯朋微2025年上半年工业市场营业收入同比大幅提升57%
电源管理南芯科技、艾为电子、芯朋微思瑞浦电源管理产品上半年呈现爆发式增长,实现销售收入3.06亿元,同比增长246.11%
细分领域赛微微电(电池管理)、希荻微(高性能电源管理)赛微微电、圣邦股份等毛利率超50%
  1. 发展模式:国内模拟芯片企业的发展路径大致可分为两类:一是通过内生增长,专注于特定优势领域做深做精;二是通过外延并购整合资源,例如必易微收购兴感半导体,晶丰明源计划收购易冲科技,以快速提升技术能力和产品矩阵

四、未来发展机遇

  1. 国产替代加速:反倾销调查等措施有望重塑市场格局,为本土企业创造更有利的竞争环境,加速国产替代进程

  2. 下游应用驱动:

    • 汽车电子:汽车的电动化和智能化为模拟芯片提供了核心增量,2020-2024年CAGR达23.9%,2025-2029年预计CAGR仍保持17.6%,是增速最高的应用领域

    • 工业控制:工业领域对模拟芯片的需求稳定且毛利率通常优于消费电子

    • 人工智能(AI):AI数据中心以及自动驾驶、人形机器人等AI应用均为模拟芯片带来广泛增量需求,特别是多相电源等核心电源管理芯片

  3. 政策与资本支持:国家对半导体产业的支持持续,资本市场也为芯片企业提供了融资渠道和发展助力。

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五、挑战与风险

  1. 技术积累不足:模拟芯片技术壁垒高,需要长期的经验和技术积累。

  2. 市场竞争激烈:国内外企业竞争加剧,价格压力始终存在。

  3. 人才短缺:高端模拟芯片设计人才匮乏,是企业面临的共同挑战。

  4. 供应链稳定性:确保晶圆制造、封装测试等供应链的稳定性和可靠性至关重要。

 六、总结与展望

中国模拟芯片产业正处在 “市场复苏+国产替代加速+政策助力” 的多重利好之下。反倾销调查是一个标志性事件,反映了国内产业在一定领域的成熟度和竞争力提升。

短期内,调查有望改善市场竞争格局,帮助本土企业释放业绩弹性。中长期看,能否持续向高端化、平台化发展,在工业、汽车、AI等高端领域实现更大突破,并涌现出具有国际竞争力的平台型企业,是国内模拟芯片产业发展的关键


模拟芯片清洗剂-合明科技芯片封装前锡膏助焊剂清洗剂介绍:

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

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合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位,编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准(标准编号:IPC-CH-65B CN)(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”),IPC标准是全球电子行业优先选用标准,是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括:集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点:FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗;晶圆级封装;高密度SIP焊后清洗;功率电子清洗。

 

 


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