2025年中国半导体碳化硅行业发展分析及合明科技碳化硅芯片清洗介绍

根据2025年的行业信息，中国半导体封装碳化硅（SiC）芯片行业正经历高速发展与深刻变革。其核心特征是产能的快速扩张与技术的加速迭代同步进行，在新能源汽车等强大需求驱动下，国产替代进程显著加快，但同时也面临着低端产品竞争加剧等挑战。

下面的表格梳理了行业在几个关键维度上的发展情况：

技术演进：从衬底到封装的全面突破

行业的技术进步主要体现在材料制备和前沿应用两个层面：

• 衬底尺寸迭代加速：这是降低成本、提升产能的关键。2025年，8英寸衬底已从研发走向规模化量产。例如，安意法半导体在重庆的合资工厂预计2025年四季度批量生产8英寸车规级晶圆。同时，12英寸衬底的研发竞争已经开启，浙江晶越、山西天成等公司在2025年均宣布研制成功。

• 探索先进封装新赛道：在AI芯片需求的带动下，产业开始探索将12英寸SiC基板应用于CoWoS等先进封装技术。这被视为一个高附加值的全新应用领域，目前主要由行业领导者定义标准，但国内供应链正积极关注并等待进场时机。

🚗 核心驱动力：新能源汽车与国产替代

• 新能源汽车是最大引擎：碳化硅器件能显著提升电动车续航和充电速度，随着800V高压平台车型的普及，其渗透率快速提升。2025年，车规级碳化硅渗透率已直奔30%。国内已有超过100款车型披露采用SiC。

• 国产替代深入核心环节：国产供应链实力大幅增强。在衬底环节，国产6英寸衬底良率已突破70%，全球市场占比从2024年的35%大幅提升至60%。在器件与模块环节，除了国际巨头，比亚迪半导体、芯联集成、三安光电等国内厂商也已进入主流供应链。

⚠️ 面临的挑战

行业的迅猛发展也伴随着隐忧：

1. 结构性产能过剩风险：在中低端6英寸衬底领域，由于产能扩张过快，已出现价格战和库存压力。

2. 持续的高强度投入需求：向8英寸、12英寸升级以及研发先进封装技术，均需要巨大的持续资金和技术投入。

3. 激烈的国际竞争：国际大厂如英飞凌也在扩大碳化硅产能，同时在新兴的先进封装应用领域，其他地区的供应链正试图确立先发优势。

💡 未来展望

综合来看，未来几年中国碳化硅行业的发展将围绕两条主线展开：一是继续深化在新能源汽车等主流市场的渗透和国产化替代；二是积极布局如先进封装等前沿高附加值领域，以提升整体产业竞争力

半导体封装碳化硅（SiC）芯片清洗-合明科技锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

合明科技运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。

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合明科技凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。